【行业资讯】2023年全球PCB产值将有突破

中国台湾电路板协会（TPCA）估算2022年全球PCB产值规模为882亿美元，年增3.2%。

据台媒经济日报报道，对于2022年全球PCB产业的成长动能，TPCA指出，高性能计算的强劲需求以及终端产品规格持续升级，这两大因素让全球PCB的表现显著优于终端销售走势。尤其Ibiden、Shinko、SEMCO、LG-Innotek等日韩主要PCB厂商，载板营收占其PCB事业比重高达九成以上，换言之日韩同行成长几乎来自于载板的贡献。

展望2023年，TPCA认为，从乐观的情境来看待，待通货膨胀趋缓，下半年经济与消费的需求有望恢复成长，因此全球PCB产值仍有机会保持微幅成长3%，总产值上看908亿美元的规模。

PCB市场规模稳定增长，行业集中度较低。根据臻鼎公司披露的Prismark统计数据，全球PCB市场规模从2017年的588.43亿美元增长到了2021年的804.49亿美元，2021年同比增长率达到23.35%，Prismark预计2026年全球PCB市场规模将超过1000亿美元，2021-2026年的CAGR为4.77%。2021年全球PCB企业CR10仅为36%，行业集中度较低，市占率第一的臻鼎（鹏鼎控股）其市场份额也仅为7%。

从中长期来看未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，就区域增速来看，中国将继续保持行业的主导制造中心地位，但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移，Prismark预测2021-2026年中国PCB产值复合增长率约为4.6%，略低于全球，预计到2026年中国PCB产值将达到546.05亿美元，包括中国和日本在内的亚洲国家和地区的产值增速显著高于美洲和欧洲。

高速、高频和高系统集成将成为未来PCB产品的主要发展方向

日益增长的容量需求，使得通信产品的频率和速率也越来越高，光电互联的复杂度快速提升，支撑通信技术发展的PCB也将向高速大容量的方向发展，在频率速率、层数、尺寸以及光电集成等方面提出更高的要求，从目前25Gbps总线速度向更高的56Gbps发展，核心设备高速PCB线卡板朝30-40层发展，背板层数达到60层以上，行业技术将进一步分化和细化。

高端产品产值增长较快

从产品结构上看，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，优化产业结构，以适应下游通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶、消费电子等市场的发展。封装基板、HDI以及多层板的高速、高频率和高热等应用将继续扩大。以中国为例，根据Prismark的数据统计，2021-2026年封装基板CAGR达到11.60%，HDI板的CAGR达到5.30%，FPC的CAGR达到5.10%，18层以上高多层板的CAGR达到4.90%，均高于中国PCB产值的整体的CAGR4.60%。

PCB的下游应用领域较广泛，汽车和通信等是重要增长领域

消费电子、通信、服务器、汽车、工业控制、医疗等均是PCB重要的下游应用场景，其中通讯、计算机占比整体较高，比例均超过30%，汽车占比达到10%；从各应用领域市场规模增长情况来看，汽车领域增长最快，2026年相比于2021年CAGR达到7.52%，其次通讯和消费类增长也比较快速，CAGR分别为5.59%和4.89%。PCB板块的变动与个别重要应用领域需求的变化情况紧密相关。

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